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CA-IS302X芯片为兼容 I2C接口的双向通讯低功耗隔离器，隔离器的输入侧与输出侧具备电气隔离特性，该电气隔离屏障由二氧化硅构成的高压隔离电容构成。CA-IS302X系列隔离器具有高达5KVrms 的超高绝缘能力，可以防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端而干扰或 损坏敏感电路。高达150kV/µS 的CMTI 抗干扰的能力可以保证信号在恶劣噪声环境下的正确传输。
| 零件号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC8(S) | 4.90mm×3.90mm |
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC8-WB(G) | 5.85mm×7.50mm |
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC16-WB(W) | 10.30mm×7.50mm |
CA-IS302X芯片为兼容 I2C接口的双向通讯低功耗隔离器，隔离器的输入侧与输出侧具备电气隔离特性，该电气隔离屏障由二氧化硅构成的高压隔离电容构成。CA-IS302X系列隔离器具有高达5KVrms 的超高绝缘能力，可以防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端而干扰或 损坏敏感电路。高达150kV/µS 的CMTI 抗干扰的能力可以保证信号在恶劣噪声环境下的正确传输。
| 零件号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC8(S) | 4.90mm×3.90mm |
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC8-WB(G) | 5.85mm×7.50mm |
| CA-IS3020 CA-IS3021 | SOIC16-WB(W) | 10.30mm×7.50mm |
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